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3月27日,广东金戈新材料股份有限公司(金戈新材)北交所上市收效过会,保荐机构是中金公司。 金戈新材从事功能性材料研发、坐褥和销售,当今领有导热粉体材料、阻燃粉
2026年1月21日,大连良习乐师业自动化股份有限公司(以下简称“良习乐”)陈述北交所将运行申购,刊行价钱41.88元/股,展望召募资金总数6.7亿元。值得一提
半导体景气周期与国产替代海浪下,国内名顺次二的封测龙头通富微电(002156.SZ)抛出一份不超过44亿元的定增融资蓄意,意在先进封装领域大扩产。 1月9日晚间
2月3日早盘港股高开,科技所在走高。甩掉发稿,恒生港股通中国科技指数(HSSCT.HK)高涨1.1%,该指数因素股中,华虹半导体高涨近4%,高伟电子高涨超3%,