拟定增募资不超44亿元

　　通富微电加码封测产能神气

　　◎记者 柴刘斌

　　1月9日晚间，通富微电公告称，拟向特定对象刊行A股股票，召募资金总数不跳跃44亿元，用于多个业务范围的封测产能提高，其中存储芯片、汽车、晶圆级、高性能筹划及通讯这四个范围神气分歧拟插足召募资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元，此外贪图将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

　　从行业来看，跟着卑鄙东说念主工智能、新动力汽车、移动智能结尾、物联网等范围的技巧变革与升级，接洽半导体范围国产替代的鼓舞，正合手续催生对权衡芯片的大范围封测需求。通富微电示意，公司产线合座保合手较高产能欺诈率，产能瓶颈迟缓闪现。扩充本次召募资金投资神气旨在优化公司产能水平及结构布局，提高公司合手续翻新智商，竣事公司业务升级。

　　这次募投神气以现存产业化封测平台为基础扩充产能提高，开云针对行业发展趋势，重心围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能筹划与通讯芯片的封测智商进行布局，在扩充产能范围的同期优化家具与工艺结构，提高公司面向高端化家具的封测实力。值得一提的是，多个募投项野心总投资额均高于践诺拟插足的召募资金，可见公司加码权衡业务的决心与底气。具体来看：

　　存储芯片封测产能提高神气贪图总投资8.88亿元。神气建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。该神气推即将有助于公司进一步扩大分娩范围、优化家具结构、增强抗风险智商，开云体育妥当并增强公司在存储封测范围的上风地位。

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　　同期，公司贪图总投资11亿元提高汽车等新兴应用范围封测产能，神气建成后年新增汽车等新兴应用范围封测产能5.04亿块。该项野心扩充，将有助于公司进一情景整家具结构、扩大分娩范围、增强抗风险智商，妥当并增强公司在车载等封测范围的上风地位。

　　晶圆级封测产能提高神气则贪图总投资7.43亿元，新增晶圆级封测产能31.2万片，同期亦提高该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。本神气推即将有助于刊行东说念主扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下旅客户提供完满处理决议，优化家具结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。

　　高性能筹划及通讯范围封测产能提高神气贪图总投资7.23亿元，神气建成后年新增权衡封测产能所有这个词4.8亿块。本神气有助于公司优化家具结构，提高公司的筹办范围及盈利智商，进一步妥当在先进封测范围的上风。

　　此外，通富微电贪图将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司示意，这次刊行召募资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，将成心于缓解公司发展历程中的资金压力，并提高公司偿债智商，缩小财务杠杆与短期偿债风险。

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包袱裁剪：江钰涵